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河南东微电子材料有限公司半导体核心材料及半导体关键设备国产化技术改造项目

审批河南 郑州 更新:2025-11-05 07:00:46

项目介绍

河南东微电子材料有限公司半导体核心材料及半导体关键设备国产化技术改造项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

项目代码为2510-410173-04-02-161586,总投资10000万元。项目于2025-11-01开始筹备,计划于2027-09-27建成。
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技术改造立项备案
📍 河南本地:技术改造立项备案
项目名称:河南东微电子材料有限公司半导体核心材料及半导体关键设备国产化技术改造项目
项目名称:河南东微电子材料有限公司半导体核心材料及半导体关键设备国产化技术改造项目
项目编号:1177550
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 郑州
计划开工时间:2025-11-01
更新时间:
建设内容:项目代码为2510-410173-04-02-161586,总投资10000万元。项目于2025-11-01开始筹备,计划于2027-09-27建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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