半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目

本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资22亿元，其中设备投资约15亿元，基建投资约7亿元。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。\r本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。