东莞市高翔实业发展有限公司高性能电子元器件项目

项目规划用地面积21072.2平方米（约31.6亩）。项目总建筑面积约65000平方米，主要从事线路板的研发、制造、销售，为AI智能制造、自动驾驶汽车、航天设备等产品提供配套服务。项目达产后年产线路板80万平方米（其中：单面板10万平方米，双面板10万平方米，多层线路板40万平方米，柔性线路板20万平方米），年产值约为50000万元。