江西若邦科技股份有限公司年产3000万平方米电子元件包装材料的技术改造项目
项目介绍
江西若邦科技股份有限公司年产3000万平方米电子元件包装材料的技术改造项目位于江西鹰潭,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。
项目对现有生产车间生产线及设备进行技术改造与功能优化,新购置涂布机、片材机及废气回收处理净化装置等设备10余台,同步推进车间布局调整、生产工艺升级、环保技术提升及信息化智能化系统完善。改造完成后,将有效提升场地利用率与生产适配性,形成年产3000万平方米电子元件包装材料的生产能力
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