江西若邦科技股份有限公司年产3000万平方米电子元件包装材料的技术改造项目

江西若邦科技股份有限公司年产3000万平方米电子元件包装材料的技术改造项目位于江西鹰潭，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2730-3300万元。