聚通半导体昌江照明芯片生产项目
项目介绍
聚通半导体昌江照明芯片生产项目位于江西景德镇，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为11648-14080万元。
主要引进50条智能化LED照明产品生产封装线和20条IC半导体封装，包括全自动贴片机、进口焊线机、高精度分光分色机、进口全自动模压机、晶圆切割机等设备，实现从LED芯片封装、灯具组装到成品检测的全流程自动化生产；同步配备20台（套）研发及检测设备，保障产品质量检测的准确性和可靠性。
🔑 请登录 查看完整项目信息（联系人、环评、进展、附件等）