建强金项全国工程立项情报平台

高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造

审批陕西 西安 更新:2025-10-27 07:00:55

项目介绍

高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1547-1870万元。

项目拟购置15台(套)检测设备,包含新款矢量网络分析仪、示波器、信号分析仪等,对现有射频微波芯片设计及检测中心进行技术改造,用于提升高频毫米波、开关切换时间、噪声系数等测试能力,满足公司未来高等级微波射频芯片设计、验证、测试、检测等条件保障(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
技术改造检测设备检测中心立项备案
📍 陕西本地:技术改造检测设备检测中心立项备案
项目名称:高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造
项目名称:高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造
项目编号:1158887
投资金额:1547-1870CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2025年11月
更新时间:
建设内容:项目拟购置15台(套)检测设备,包含新款矢量网络分析仪、示波器、信号分析仪等,对现有射频微波芯片设计及检测中心进行技术改造,用于提升高频毫米波、开关切换时间、噪声系数等测试能力,满足公司未来高等级微波射频芯片设计、验证、测试、检测等条件保障(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1