高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造
项目介绍
高等级射频芯片产品研发能力提升技术改造位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1547-1870万元。
项目拟购置15台(套)检测设备,包含新款矢量网络分析仪、示波器、信号分析仪等,对现有射频微波芯片设计及检测中心进行技术改造,用于提升高频毫米波、开关切换时间、噪声系数等测试能力,满足公司未来高等级微波射频芯片设计、验证、测试、检测等条件保障(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
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