江苏华神电子有限公司高密度互连印制电路板扩建项目
项目介绍
江苏华神电子有限公司高密度互连印制电路板扩建项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为11830-14300万元。
江苏华神电子有限公司拟投资13,000万元,利用现有厂房,淘汰传统AOI机、曝光机等设备38台/套,新购锣机、DVCP线、PTH线、蚀刻线等设备约200台/套,对高密度互连多层印制电路板生产线进行扩建,新增年产高密度互连印制电路板36万平方米,使全厂产能达到高密度互连印制电路板70万平方米、柔性印制电路板7万平方米的生产规模。
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