庐山市LED封装/IC半导体全产业链项目
项目介绍
庐山市LED封装/IC半导体全产业链项目位于江西九江，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。
主要建设内容为引进100条智能化LED照明产品生产封装线和20条IC半导体封装，包括全自动贴片机、进口焊线机、高精度分光分色机、进口全自动模压机、晶圆切割机等设备，实现从LED芯片封装、灯具组装到成品...
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