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晶芯化合物半导体新材料制造项目

审批山东 更新:2025-10-21 07:00:25

项目介绍

晶芯化合物半导体新材料制造项目位于山东,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。

该项目拟选址经济开区,分两期建设。项目一期投资约7000万元,入驻医疗智谷3000平方米厂房,预期建立磷化铟生产产线1条,磷化铟晶体生长系统10台,购置5台高压单晶炉及配套设备及研磨机、抛光机、精密抛光机、超精密抛光机、粘片机等切磨抛设备,生产化合物半导体新材料。一期项目投产后实现年产值3500万元,纳税300余万元,带动就业50人;二期投资4500万元,视市场情况扩大研发、生产。承诺该项目符合国...
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一期项目研磨机抛光机立项备案
📍 山东本地:一期项目研磨机抛光机立项备案
项目名称:晶芯化合物半导体新材料制造项目
项目名称:晶芯化合物半导体新材料制造项目
项目编号:1149304
投资金额:10920-13200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东
更新时间:
建设内容:该项目拟选址经济开区,分两期建设。项目一期投资约7000万元,入驻医疗智谷3000平方米厂房,预期建立磷化铟生产产线1条,磷化铟晶体生长系统10台,购置5台高压单晶炉及配套设备及研磨机、抛光机、精密抛光机、超精密抛光机、粘片机等切磨抛设备,生产化合物半导体新材料。一期项目投产后实现年产值3500万元,纳税300余万元,带动就业50人;二期投资4500万元,视市场情况扩大研发、生产。承诺该项目符合国...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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