新建半导体封装陶瓷劈刀、大数据光模块研发及产业化项目

新建半导体封装陶瓷劈刀、大数据光模块研发及产业化项目位于江苏苏州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。