年产5000万片绿色低碳超宽禁带晶圆级半导体材料项目
项目介绍
年产5000万片绿色低碳超宽禁带晶圆级半导体材料项目位于河南,属于能源工业类项目[节能减排],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为273000-330000万元。
项目代码为2510-410574-04-01-345851,总投资300000万元。项目于2025-10-20开始筹备,计划于2027-12-31建成。
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