河南有色金源实业有限公司高纯石英制备先进电子封装用球形硅微粉技术研究建设项目

河南有色金源实业有限公司高纯石英制备先进电子封装用球形硅微粉技术研究建设项目位于河南开封，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2275-2750万元。