冠县华冠资产运营有限公司半导体芯片智能制造产业园项目
项目介绍
冠县华冠资产运营有限公司半导体芯片智能制造产业园项目位于山东聊城,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为109200-132000万元。
项目位于冠县经济开发区武训大道与北环路交叉口东1000米路北,占地280亩,新增占地280亩,总建筑面积23万平方米,总投资12亿元,项目打造半导体芯片硅片制备、氧化、光刻、测试等智能制造产业园区,规...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)