信丰荣伟业科技有限公司新建半导体芯片载板封测制程及材料项目

建设规模：本项目总投资金额为2亿元人民币，主要用于项目建设的配套工程投资、设备购置及安装费用、其它资产费用以及充实企业流动资金等建设用地：信丰荣伟业科技有限公司自有用地，用地面积20亩，利用已建成的乙类车间1-3层及丙类仓库1-3层，面积共6500平方米，进行相关基础建设后，建成半导体芯片及载板封测制程及材料项目。项目内容：当前5G/6G通信、人工智能、物联网、大数据、AI智能等新兴技术的崛起，对...