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广立微数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目

审批浙江 杭州 更新:2025-10-17 07:00:10

项目介绍

广立微数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为54600-66000万元。

本项目聚焦人工智能技术赋能数字芯片设计EDA工具研发及商业化应用,计划总投资60000万元,利用企业现有位于浙江省杭州市滨江区的场地进行研发,利用人工智能模型、机器学习算法等人工智能技术,研发一款国内领先、具备国际竞争力、人工智能赋能的全流程数字芯片设计EDA平台,提升可测试性设计、逻辑综合、布局布线及时序分析优化等EDA工具的速度,加快推动7nm及以上先进工艺国产数字芯片设计的国产自主可控进程
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项目名称:广立微数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目
项目名称:广立微数字芯片设计智能EDA工具研发与应用项目
项目编号:1144696
投资金额:54600-66000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2025年10月
更新时间:
建设内容:本项目聚焦人工智能技术赋能数字芯片设计EDA工具研发及商业化应用,计划总投资60000万元,利用企业现有位于浙江省杭州市滨江区的场地进行研发,利用人工智能模型、机器学习算法等人工智能技术,研发一款国内领先、具备国际竞争力、人工智能赋能的全流程数字芯片设计EDA平台,提升可测试性设计、逻辑综合、布局布线及时序分析优化等EDA工具的速度,加快推动7nm及以上先进工艺国产数字芯片设计的国产自主可控进程
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1