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6英寸硅基mems晶圆研发制造项目

审批广东 珠海 更新:2025-10-17 07:00:10

项目介绍

6英寸硅基mems晶圆研发制造项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

专注于6英寸硅基MEMS(微机电系统)晶圆的集成电路研发、制造、销售企业(不涉及8英寸及以上硅基晶圆的生产制造),自主建成百级洁净晶圆产线与微流控研发实验室,拥有高精度光刻对准、薄膜制造、晶圆级封装等...
项目名称:6英寸硅基mems晶圆研发制造项目
项目名称:6英寸硅基mems晶圆研发制造项目
项目编号:1143164
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2025-10-01
更新时间:
建设内容:专注于6英寸硅基MEMS(微机电系统)晶圆的集成电路研发、制造、销售企业(不涉及8英寸及以上硅基晶圆的生产制造),自主建成百级洁净晶圆产线与微流控研发实验室,拥有高精度光刻对准、薄膜制造、晶圆级封装等...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1