芯片封装应力控制技术改造

项目位于峄城经济开发区科达西路南侧汉芯半导体产业园内，主要购买键合机、固晶机、塑封模具、冲筋系统及测试分选等生产设备，建设集成电路封装测试生产线。项目建成后可实现产品良率及生产效率的大幅提升，从而实现降低原有产品生产过程中的能源消耗。项目符合国家产业政策，不属于《产业结构调整指导目录（2024）本》中的限制类和淘汰类。我单位承诺依法依办理土地、规划、环评、能评、安评、施工许可等必要的前置手续后，再...