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芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目

审批浙江 绍兴 更新:2026-03-27 07:03:26

项目介绍

芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为109200-132000万元。

项目位于绍兴市柯桥区钱清街道联合国贸中心1幢2701室,拟租用浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展有限公司厂房10000平方米开展芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目,建设生产车间、仓库、办公楼及配套附属设施。购置相关制作模具、固晶机、真空回流炉、铝线键合机、金线键合机等。项目分二期投资建设,项目建成达产后形成年产8000万颗IPM(智能功率模块)产品封装产线的生产能力。
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环境影响评价审批公示办公楼环评立项模具
📍 浙江本地:环境影响评价审批公示办公楼环评立项模具
项目名称:芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目
项目名称:芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目
项目编号:1131761
投资金额:109200-132000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2025年11月
更新时间:
建设内容:项目位于绍兴市柯桥区钱清街道联合国贸中心1幢2701室,拟租用浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展有限公司厂房10000平方米开展芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目,建设生产车间、仓库、办公楼及配套附属设施。购置相关制作模具、固晶机、真空回流炉、铝线键合机、金线键合机等。项目分二期投资建设,项目建成达产后形成年产8000万颗IPM(智能功率模块)产品封装产线的生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1