威兆半导体封装与模块生产基地建设项目（一期）
项目介绍
威兆半导体封装与模块生产基地建设项目（一期）位于浙江舟山，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为64519-77990万元。
项目新建半导体封装与模块生产车间、洁净车间、检测实验车间、动力站、办公楼、宿舍楼、食堂等。总建筑面积100000平方米。配套DriverCore及PNP模块生产线，主要生产工业控制及新能源汽车用智能功率模块：产后年产能65万套
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