用于PCB板及先进玻璃基板封装的等离子体镀膜专用设备

本项目研发用于PCB板高精度等离子体镀膜及先进玻璃基板专用镀膜设备与工艺，实现超薄玻璃封装层的均匀沉积与界面强化，实现镀层均匀性控制与精度加工，提升高密度PCB板的散热性能、耐腐蚀性及信号完整性，降低生产过程能耗及污染物排放，满足5G通信、服务器主板等高端电子器件的封装需求，推动显示面板、集成电路封装领域的材料性能升级。\r项目旨在打造等离子体镀膜技术创新与智能制造平台。重点突破先进玻璃基板等离...