高性能先进3D封装项目

审批广东广州更新：2025-10-10 07:00:29

项目介绍

高性能先进3D封装项目位于广东广州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。

本项目采用创新的3D封装技术，构建“镀膜-加工-封装”全链条工艺，解决MICROLED中的巨量转移问题。规划建设一条面向高端显示用4英寸玻璃基板的先进3D封装生产线，采用穿透玻璃导通孔工艺（TGV） + 再分布层工艺（RDL） + MicroLED晶粒片堆叠封装整体解决方案，打造晶圓级智能制造平台。\r平台具备广泛的技术延展性，未来可支持：高密度先进封装、系统级封装（SiP）、光电封装（Micr...

🔍 相关项目关键词