高性能半导体分立器件生产线升级改造项目
项目介绍
高性能半导体分立器件生产线升级改造项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1911-2310万元。
本项目拟购置研发、生产设备50余台/套，包含激光打孔机、全自动生瓷检孔机、生瓷自动光学检测、生瓷叠片机、生瓷切割机、流延机等设备更新，实现数字化、智能化生产，提高产品性能及精度，提升生产效率。\u0028该备案为告知型备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门的意见为准\u0029
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