年产40亿颗芯片封测、3000万片激光显示屏及2000万片柔性显示屏生产项目
项目介绍
年产40亿颗芯片封测、3000万片激光显示屏及2000万片柔性显示屏生产项目位于浙江衢州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为206750-249918万元。
年产40亿颗芯片封测、3000万片激光显示屏及2000万片柔性显示屏生产项目,规划建设洁净生产车间、办公区、原料区、成品仓库及其他辅助用房,购置晶圆减薄机、贴片机、X射线检测机等生产设备
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看