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江西天佑半导体有限公司数字智能化LED光源研发与生产技改项目

审批江西 萍乡 更新:2025-09-29 07:00:56

项目介绍

江西天佑半导体有限公司数字智能化LED光源研发与生产技改项目位于江西萍乡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。

本项目合计投资1.5亿元,其中固定资产投资1.2亿元,项目改建厂房15000平方米,更新LED及半导体先进封装生产线,购置固晶机、焊线机、点胶机、分光机等生产设备,实现对LED封装模组生产线设备升级。并对现有生产线进行智能化改造,实现企业资源的优化配置和业务流程的自动化,对生产过程数据采集,提高生产管理效率和决策水平年产1000万片LED及半导体封装模组
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智能化改造技改项目数据采集立项备案
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项目名称:江西天佑半导体有限公司数字智能化LED光源研发与生产技改项目
项目名称:江西天佑半导体有限公司数字智能化LED光源研发与生产技改项目
项目编号:1118694
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 萍乡
计划开工时间:202510
更新时间:
建设内容:本项目合计投资1.5亿元,其中固定资产投资1.2亿元,项目改建厂房15000平方米,更新LED及半导体先进封装生产线,购置固晶机、焊线机、点胶机、分光机等生产设备,实现对LED封装模组生产线设备升级。并对现有生产线进行智能化改造,实现企业资源的优化配置和业务流程的自动化,对生产过程数据采集,提高生产管理效率和决策水平年产1000万片LED及半导体封装模组
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1