高端印制电路板钻孔产能扩充项目（一期）

南通深南电路有限公司租赁南通金保莱新材料科技有限公司位于南通高新区金山路189号的闲置车间一北侧区域8780平方米（以下简称“金山路厂区”），购置钻机、清洗线等设备，建设高端印制电路板钻孔产能扩充项目（一期）。生产工艺为将HDI、FPC电路板原片从希望路厂区运送至金山路厂区，在原片上方覆盖铝皮、下方放置垫板，将固定好的组合件转移至钻机工作台，钻孔完成后取下铝皮和垫板，将电路板转移至清洗线，经三级逆...