高端印制电路板钻孔产能扩充项目(一期)
项目介绍
高端印制电路板钻孔产能扩充项目(一期)位于江苏南通,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。
南通深南电路有限公司租赁南通金保莱新材料科技有限公司位于南通高新区金山路189号的闲置车间一北侧区域8780平方米(以下简称“金山路厂区”),购置钻机、清洗线等设备,建设高端印制电路板钻孔产能扩充项目...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)