半导体材料研发基地建设项目
项目介绍
半导体材料研发基地建设项目位于陕西汉中,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2320-2805万元。
新建砖混结构的3040平方米的研发楼一栋,砖混结构的人才公寓2560平方米一栋,3250平米的钢制品的厂房一栋,同时配套建设消防水池、给排水、绿化等基础设施建设。研发楼包含2个多功能会议室,研发中心、...
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