建强金项全国工程立项情报平台

半导体材料研发基地建设项目

审批陕西 汉中 更新:2025-09-26 07:00:42

项目介绍

半导体材料研发基地建设项目位于陕西汉中,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2320-2805万元。

新建砖混结构的3040平方米的研发楼一栋,砖混结构的人才公寓2560平方米一栋,3250平米的钢制品的厂房一栋,同时配套建设消防水池、给排水、绿化等基础设施建设。研发楼包含2个多功能会议室,研发中心、...
项目名称:半导体材料研发基地建设项目
项目名称:半导体材料研发基地建设项目
项目编号:1112043
投资金额:2320-2805CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 汉中
计划开工时间:2025年10月
更新时间:
建设内容:新建砖混结构的3040平方米的研发楼一栋,砖混结构的人才公寓2560平方米一栋,3250平米的钢制品的厂房一栋,同时配套建设消防水池、给排水、绿化等基础设施建设。研发楼包含2个多功能会议室,研发中心、...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1