无锡升滕半导体技术有限公司年产23万件半导体设备核心零部件高标准和200套气相沉积及清洗设备项目

无锡升滕半导体技术有限公司年产23万件半导体设备核心零部件高标准和200套气相沉积及清洗设备项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额为54600-66000万元。