维新优科半导体零部件生产基地建设项目

项目总用地面积48,822方米，总建筑面积66,323平方米地上建筑面积:66,323平方米,地下建筑面积0。主要生产模具工装及半导体功率模块等产品，采用冲压、注塑封90套，预计投产后可达到年产模具工装500形。率导体分作体封装引线框,购置设备368台(套),软件30(套),预计达产后可实半导体封装引线框架桥接片12,699万PC的生产能力。