TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖
项目介绍
TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖位于广东广州,属于轻工纺织食品类项目[印刷包装],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目-基坑支护和土方开挖项目,拟开挖项目基坑深度约10.0米、支护周长约330米,基坑开挖面积约4360平方米、占地面积约6000平方米。
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