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TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖

审批广东 广州 更新:2025-09-25 07:00:35

项目介绍

TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖位于广东广州,属于轻工纺织食品类项目[印刷包装],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目-基坑支护和土方开挖项目,拟开挖项目基坑深度约10.0米、支护周长约330米,基坑开挖面积约4360平方米、占地面积约6000平方米。
项目名称:TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖
项目名称:TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目—基坑支护和土方开挖
项目编号:1109334
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:轻工纺织食品-印刷包装
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2025-09-01
更新时间:
建设内容:TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目-基坑支护和土方开挖项目,拟开挖项目基坑深度约10.0米、支护周长约330米,基坑开挖面积约4360平方米、占地面积约6000平方米。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1