建强金项
全国工程立项情报平台
搜索
首页
/
立项项目详情
半导体玻璃基板生产项目
审批
江苏 南京
更新:2025-09-25 07:00:35
项目介绍
半导体玻璃基板生产项目位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/09/24正式批复,获得项目编号2509-320111-89-05-954036
🔑
请登录
查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)
📋 近期其他项目
项目名称
半导体玻璃基板生产项目
项目名称
土默特右旗交通投资集团有限公司马留沟岩体崩塌地质灾害治理项目
项目名称
体外诊断试剂生产车间及配套
项目名称
呼和浩特市赛罕区二纬街(万通路东一路-满洲里路)新建市政道路及附属设施工程
项目名称
连云港一四九医院基础设施综合整治项目
项目名称
湛江市开发区金地豪苑小区天骊阁住宅老旧电梯更换安装项目
项目名称
新桥镇胜利村现代粮油种业育繁推一体化服务中心
项目名称
昆明市西山区海口凯创卡车充电站
项目名称
内蒙古达恒食品有限公司预包装食品生产加工项目
建强金项
项目名称:
半导体玻璃基板生产项目
项目名称:
半导体玻璃基板生产项目
项目编号:
1108989
所属行业:
机械电子电器-机电其他
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 南京
更新时间:
2025-09-25 07:00:35
建设内容:
2025/09/24正式批复,获得项目编号2509-320111-89-05-954036
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1