HDI高密度电路板生产线项目

审批福建福州更新：2025-09-25 07:00:35

项目介绍

HDI高密度电路板生产线项目位于福建福州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为39676-47960万元。

HDI高密度电路板生产线项目利用自有土地扩建一座标准生产车间，计划引进5条高密度高性能先进生产线，主要设备为镭射钻孔机、线路前处理机、曝光机、外观检查机、测试机等等，引进先进技术、采用高密多层电路板生产工艺、提高产品附加值。主要建筑物面积：21000平方米，新增生产能力（或使用功能）：12万平方米高密度印制电路板。主要建筑物面积：21000平方米，新增生产能力（或使用功能）：12万平方米高密度印制...

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