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多元高端芯片研发生产建设项目

审批吉林 四平 更新:2025-09-24 07:00:27

项目介绍

多元高端芯片研发生产建设项目位于吉林四平,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5187-6270万元。

引进MOCVD核心外延设备、ALD设备、光刻设备、PVD溅射设备、空气桥电镀设备、背面通孔刻蚀设备,并购置离子注入机、芯片测试机、SEM扫描电镜等相关产线配套设备。建设5G射频芯片,LED芯片及电源管...
项目名称:多元高端芯片研发生产建设项目
项目名称:多元高端芯片研发生产建设项目
项目编号:1107516
投资金额:5187-6270CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:吉林 - 四平
计划开工时间:202506
更新时间:
建设内容:引进MOCVD核心外延设备、ALD设备、光刻设备、PVD溅射设备、空气桥电镀设备、背面通孔刻蚀设备,并购置离子注入机、芯片测试机、SEM扫描电镜等相关产线配套设备。建设5G射频芯片,LED芯片及电源管...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1