多元高端芯片研发生产建设项目
项目介绍
多元高端芯片研发生产建设项目位于吉林四平,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5187-6270万元。
引进MOCVD核心外延设备、ALD设备、光刻设备、PVD溅射设备、空气桥电镀设备、背面通孔刻蚀设备,并购置离子注入机、芯片测试机、SEM扫描电镜等相关产线配套设备。建设5G射频芯片,LED芯片及电源管...
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