多元高端芯片研发生产建设项目

引进MOCVD核心外延设备、ALD设备、光刻设备、PVD溅射设备、空气桥电镀设备、背面通孔刻蚀设备，并购置离子注入机、芯片测试机、SEM扫描电镜等相关产线配套设备。建设5G射频芯片，LED芯片及电源管理芯片3条生产线，年产多元高端芯片24万颗。计划于202606建成。