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杭州富芯半导体特种工艺项目

审批浙江 杭州 更新:2025-09-22 07:00:16

项目介绍

杭州富芯半导体特种工艺项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为382200-462000万元。

55nm特色工艺线月产能5000片,同步升级90nm产品的工艺层级与附加值,重点强化高端模拟芯片及耐高压、耐高温心、工业物联网等场景提供核心算力支撑
项目名称:杭州富芯半导体特种工艺项目
项目名称:杭州富芯半导体特种工艺项目
项目编号:1101428
投资金额:382200-462000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2025年12月
更新时间:
建设内容:55nm特色工艺线月产能5000片,同步升级90nm产品的工艺层级与附加值,重点强化高端模拟芯片及耐高压、耐高温心、工业物联网等场景提供核心算力支撑
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1