医械智能产业园一期
项目介绍
医械智能产业园一期位于福建莆田,属于建筑房地产类项目[园区建设],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为136500-165000万元。
项目位于国台办授牌的“海峡两岸生技和医疗健康产业合作区”内,建筑面积约30万平方米,建设标准厂房及配套设施,应急物资生产基地等,同步建设园区内道路、绿化等配套基础设施。
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