浙江华众芯微电子有限公司集成电路芯片设计研发项目

浙江华众芯微电子有限公司集成电路芯片设计研发项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9555-11550万元。