后埔村松树下至田庄道路硬化工程
项目介绍
后埔村松树下至田庄道路硬化工程位于福建莆田，属于交通设施类项目[普通公路]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为3382-4088万元。
建设道路总长3920米，路幅10米，路基两侧长7110米，路面水泥硬化面积39120平方米，排水沟8615米，防护栏长2180米，路灯亮化及绿化等工程。
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后埔村松树下至田庄道路硬化工程位于福建莆田，属于交通设施类项目[普通公路]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为3382-4088万元。