类脑智能芯片算力模组及应用项目

审批福建莆田更新：2025-09-18 07:00:56

项目介绍

类脑智能芯片算力模组及应用项目位于福建莆田，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为191100-231000万元。

用地与建筑：总用地面积115亩，总建筑面积8.8万平方米，其中包含2栋生产厂房（每栋1.6万平方米，共3.2万平方米）、1栋研发楼（2万平方米，含类脑算法研发中心、芯片设计实验室）、1栋算力测试中心（1.6万平方米，含类脑算力模拟平台）及2万平方米配套区（含数据中心、办公）。设备购置：购置类脑芯片封装测试设备25套、算力模组组装生产线15条、类脑神经网络训练设备20套、AI模型测试平台18套、低功...

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