芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目
项目介绍
芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目位于江苏南京,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为91000-110000万元。
年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品
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