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芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目

审批江苏 南京 更新:2025-09-18 06:00:56

项目介绍

芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目位于江苏南京,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为91000-110000万元。

年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品
项目名称:芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目
项目名称:芯德科技人工智能先进封测基地(一期)项目
项目编号:1092477
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:建筑房地产-建筑其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 南京
更新时间:
建设内容:年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1