高速光通信模块及器件产业化项目

审批福建莆田更新：2025-09-17 07:00:46

项目介绍

高速光通信模块及器件产业化项目位于福建莆田，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为200200-242000万元。

用地与建筑：总用地面积110亩，总建筑面积9万平方米，其中包含2栋标准化生产厂房（每栋1.8万平方米，共3.6万平方米）、1栋研发楼（1.5万平方米，含光通信技术研发实验室与设计中心）、1栋测试中心（1.2万平方米，含光性能检测实验室）及2.7万平方米仓储与配套设施（含原料库、成品库、动力车间）。设备购置：购置光芯片耦合对准设备30套、高速信号测试仪器25套（含眼图仪、误码率测试仪）、激光焊接机2...

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