氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目
项目介绍
氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为19110-23100万元。
新增缺陷检测机台、测试仪、尾气处理器等设备,开展氧化钒非制冷红外焦平面芯片项目扩建,项目建成后系列氧化钒非制冷红外焦平面芯片产能提升15%。
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