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氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目

审批湖北 武汉 更新:2025-09-17 07:00:46

项目介绍

氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为19110-23100万元。

新增缺陷检测机台、测试仪、尾气处理器等设备,开展氧化钒非制冷红外焦平面芯片项目扩建,项目建成后系列氧化钒非制冷红外焦平面芯片产能提升15%。
项目名称:氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目
项目名称:氧化钒非制冷红外焦平面芯片产业化项目
项目编号:1089634
投资金额:19110-23100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-10
更新时间:
建设内容:新增缺陷检测机台、测试仪、尾气处理器等设备,开展氧化钒非制冷红外焦平面芯片项目扩建,项目建成后系列氧化钒非制冷红外焦平面芯片产能提升15%。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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