碳化硅（SiC）芯片的研发及封测项目建设
项目介绍
碳化硅（SiC）芯片的研发及封测项目建设位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为13650-16500万元。
项目聚焦第三代半导体碳化硅（SiC）芯片的研发、封装、测试、应用。总投资1.5亿元人民币，其中，厂房基建1亿元人民币。芯片研发试验设备和封装设备等投入5000万元人民币。项目计划于2025年11月底启动，2026年底完工。建成后12条封装产线，年产能2亿片碳化硅器件，年销售额2亿人民币
🔑 请登录 查看完整项目信息（联系人、环评、进展、附件等）