建强金项全国工程立项情报平台

新型功率半导体器件研发及产业化基地

审批湖北 武汉 更新:2025-09-11 07:00:15

项目介绍

新型功率半导体器件研发及产业化基地位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为113750-137500万元。

利用化合物半导体孵化加速及制造基地的4层工业厂房;新增2条单管封测生产线、4条IPM封测生产线、2条模块封测 生产线及研发试验设备;购置封测及研发试验设备约200台(套);达产后,可实现年营业收入12...
项目名称:新型功率半导体器件研发及产业化基地
项目名称:新型功率半导体器件研发及产业化基地
项目编号:1077351
投资金额:113750-137500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-10
更新时间:
建设内容:利用化合物半导体孵化加速及制造基地的4层工业厂房;新增2条单管封测生产线、4条IPM封测生产线、2条模块封测 生产线及研发试验设备;购置封测及研发试验设备约200台(套);达产后,可实现年营业收入12...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1