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浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期

审批浙江 丽水 更新:2025-09-10 07:00:06

项目介绍

浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。

项目一期投资2亿元,预计一期达产后可实现年产值6亿元,上缴税收约2000万元。引进全视觉封帽机,高精度共晶机等设备等先进设备,建设首条传感器及存储芯片封装测试生产线
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传感器立项备案
📍 浙江本地:传感器立项备案
项目名称:浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期
项目名称:浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期
项目编号:1073603
投资金额:18200-22000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 丽水
计划开工时间:2025年09月
更新时间:
建设内容:项目一期投资2亿元,预计一期达产后可实现年产值6亿元,上缴税收约2000万元。引进全视觉封帽机,高精度共晶机等设备等先进设备,建设首条传感器及存储芯片封装测试生产线
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1