浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期
项目介绍
浙江荣耀传感器有限公司传感器芯片封测项目一期位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。
项目一期投资2亿元,预计一期达产后可实现年产值6亿元,上缴税收约2000万元。引进全视觉封帽机,高精度共晶机等设备等先进设备,建设首条传感器及存储芯片封装测试生产线
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)