山西三普智能科技有限公司年产1.2亿个半导体元器件生产线项目

建设规模：年产1.2亿个半导体元器件。建设内容：拟新建半导体元器件生产线5条。4台塑封机、10套模具、5台高速冲床、20个贴片机、40个打线机、5个扩晶机、2套空压机、2套制氮机、5套自动切筋机、20套自动测试机、2套装备生产线、5套自动收料机、2台自动清洗机等相关配套设备。