年产120万枚再生硅片项目

拟利用现有生产车间约800m2建设年产120万枚再生硅片项目，依托现有去膜、酸蚀、抛光（研磨）、洗净设备、最终洗净设备，新增片面研削机、边缘研磨装置、单面（背面）研磨机等生产设备并配套建设生态环境防治设施，项目建成后可可形成年产120万枚再生硅片（300mm高制程半导体晶圆）的生产能力。