建强金项
全国工程立项情报平台
搜索
首页
/
立项项目详情
华杰半导体封装生产项目
审批
福建 漳州
更新:2025-09-04 07:00:36
项目介绍
华杰半导体封装生产项目位于福建漳州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
🔑
请登录
查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)
📋 近期其他项目
项目名称
华杰半导体封装生产项目
项目名称
松溪县渭田镇林下经济配套基础设施建设项目
项目名称
福建省莆田荔城区万科城怡园小区新能源汽车充电桩建设项目
项目名称
福州市路优点鞋业有限公司年加工EVA沙滩鞋120万双、EVA拖鞋150万双、EVA颗粒320吨
项目名称
湖州阿丘工业AI机器视觉长三角产业化基地项目
项目名称
白洋街道金皮村旧村改造二期
项目名称
沁逸年生产加工60吨茶业项目
项目名称
桔子水晶酒店
项目名称
航鑫建材新增喷砂房建设项目
建强金项
项目名称:
华杰半导体封装生产项目
项目名称:
华杰半导体封装生产项目
项目编号:
1061587
所属行业:
机械电子电器-机电其他
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
福建 - 漳州
更新时间:
2025-09-04 07:00:36
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1