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芯片封装载板智能工厂
审批
江苏 淮安
更新:2025-09-01 07:00:17
项目介绍
芯片封装载板智能工厂位于江苏淮安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/08/29正式批复,获得项目编号2508-320830-89-01-319281
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项目名称:
芯片封装载板智能工厂
项目名称:
芯片封装载板智能工厂
项目编号:
1053357
所属行业:
机械电子电器-电子电器
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 淮安
更新时间:
2025-09-01 07:00:17
建设内容:
2025/08/29正式批复,获得项目编号2508-320830-89-01-319281
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1