半导体分立器件芯片生产项目
项目介绍
半导体分立器件芯片生产项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
新征土地26亩,新建约1.3万平米电子芯片制造厂房一幢及配套的公用工程及仓储设施。新上8条以上生产线,主要设备包括扩散炉、刻蚀机、光刻机等。项目达产后可形成年产600万片5/6寸高端电子芯片的生产规模...
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