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半导体分立器件芯片生产项目

审批湖北 更新:2025-08-29 07:00:09

项目介绍

半导体分立器件芯片生产项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。

新征土地26亩,新建约1.3万平米电子芯片制造厂房一幢及配套的公用工程及仓储设施。新上8条以上生产线,主要设备包括扩散炉、刻蚀机、光刻机等。项目达产后可形成年产600万片5/6寸高端电子芯片的生产规模...
项目名称:半导体分立器件芯片生产项目
项目名称:半导体分立器件芯片生产项目
项目编号:1049520
投资金额:27300-33000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2025-09
更新时间:
建设内容:新征土地26亩,新建约1.3万平米电子芯片制造厂房一幢及配套的公用工程及仓储设施。新上8条以上生产线,主要设备包括扩散炉、刻蚀机、光刻机等。项目达产后可形成年产600万片5/6寸高端电子芯片的生产规模...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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