建强金项全国工程立项情报平台

小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目

审批福建 福州 更新:2025-08-29 07:00:09

项目介绍

小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目位于福建福州,属于交通设施类项目[普通公路],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为105-127万元。

道路全长约1.48公里,设计路面宽3.5米,采用18cm厚水泥混凝土面层+5[percent]水泥稳定碎石基层结构;配套建设安全设施(含单柱警告标志、凸面镜、车行道边缘线、热熔减速带、里程碑、百米桩等...
项目名称:小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目
项目名称:小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目
项目编号:1049510
投资金额:105-127CNY 万元
所属行业:交通设施-普通公路
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 福州
更新时间:
建设内容:道路全长约1.48公里,设计路面宽3.5米,采用18cm厚水泥混凝土面层+5[percent]水泥稳定碎石基层结构;配套建设安全设施(含单柱警告标志、凸面镜、车行道边缘线、热熔减速带、里程碑、百米桩等...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1