小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目
项目介绍
小箬乡中平村莲池至通乡公路机耕路硬化工程项目位于福建福州,属于交通设施类项目[普通公路],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为105-127万元。
道路全长约1.48公里,设计路面宽3.5米,采用18cm厚水泥混凝土面层+5[percent]水泥稳定碎石基层结构;配套建设安全设施(含单柱警告标志、凸面镜、车行道边缘线、热熔减速带、里程碑、百米桩等...
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