集成电路用8英寸硅片扩产项目（三期）

该扩产项目不新增土地、不新建厂房，利用已建厂房预留区域，采用现有成熟、先进半导体材料生产工艺进行扩产，新增、安装和升级40台（套）集成电路用8英寸硅片生产、检测设备和节能环保系统，实现新增年产60万片8英寸硅片的目标；综合能耗930.79tce/年（当量值）；该项目工艺及设备不属于《产业结构调整指导目录》（2024版）的淘汰类和限制类。